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焊接工艺设计与研发焊接工艺设计与研发-冲刺卷(九)

焊接工艺设计与研发焊接工艺设计与研发-冲刺卷(九)

考试总分：94分

考试类型：模拟试题

作答时间：90分钟

已答人数：186

试卷答案：没有

试卷介绍： 焊接工艺设计与研发已经整理好，需要备考的朋友们赶紧来刷题吧！

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试卷预览

判断题 单选题 多选题
  • 1. 多层高压容器焊接时，产生蝌蚪状气孑L的原因主要是层板间有油、锈等杂物。( )

    A对

    B错

  • 2. 对于操作者需进入内部进行焊补的设备及管道,应严格控制容器内氧的含量。

    A对

    B错

  • 3. 在密闭船舱、化工容器和管道内施焊或在大型作业厂房非定点施焊时,采用移动式排烟罩有良好的通风效果。

    A对

    B错

  • 4. 含合金元素较多的合金钢焊条，一般电阻较大，执膨胀系数大，焊接过程中电流大,焊条易发红,造成药皮过早脱落，影响焊接质量,因此焊接电流相应减小。

    A对

    B错

  • 5. 铁属于立方晶格,随着温度的变化,铁可以由一种品格转变为另一种晶格.

    A对

    B错

  • 1. 焊接电弧中( )的电压变化平缓。

    A阴极区

    B阳极区

    C弧柱区

    D阴极

  • 2. 以下不能防护直接触电的是()。

    A装剩余电流动作保护器

    B装漏电开关

    C装高电流插座

  • 3. 在焊接环境中可能存在的化学有害因素有点焊烟尘及( )等。

    A电焊弧光

    B有害气体

    C高频电磁场

    D热辐射

  • 4. 管子壁厚为4~12mm采用( )坡口对接比较合理。

    AI型

    BU型

    CV型

  • 5. 在装有防止触电速断保护装置的场合，通过人体的允许电流可达()mA。

    A50

    B40

    C30

    D20

  • 1. 电弧中带电粒子的产生主要依靠两电极空间的气体分子(或原子)的( )和电极的( )两个物理过程来实现的。

    A电离

    B电解

    C电子发射

  • 2. 对于连续驱动摩擦焊焊接过程的控制方法有( )。

    A时间控制

    B功率峰值控制

    C变形量控制

    D温度控制

    E压力控制

  • 3. 焊接过程中所产生的物理性有害因素有噪音、( )及放射线等。

    A弧光辐射

    B高频电磁场

    C有毒气体

    D高温热辐射

  • 4. 焊割作业结束后，主要应做( )等安全检查后，方可离开现场。

    A工具

    B消除火种

    C清理现场卫生

    D关闭电源

  • 5. 压力容器主要受压元件包括( )、( )(端盖)、球灌的球壳板、换热器管板、换热管、膨胀节、开孔补强板、设备法兰、M36以上的设备主螺栓、人孔盖、人孔法兰、人孔接管以及公称直径大于等于250mm的接管和管法兰。

    A筒体

    B封头

    C支座

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